用簡單的語言，講復(fù)雜的技術(shù)！

集成電路引線成形原本是集成電路封裝的后道工序，成形質(zhì)量將直接影響電子裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性，其關(guān)鍵工藝點(diǎn)在于成形的肩寬、站高、焊接長度和共面度等關(guān)鍵工藝參數(shù)的選擇以及成形工藝裝備的合理配置與優(yōu)化。論述了目前表面貼裝密腳間距QF……

BGA工藝一出現(xiàn)，便成為IC封裝的最佳選擇之一。 發(fā)展至今，BGA封裝工藝種類越來越多，不同的種類具有不同的特點(diǎn)，工藝流程也不盡相同。 同時，伴隨著BGA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)封測廠商逐漸登上歷史舞臺。

常見的電子元器件的分類 電阻類:貼片電阻.色環(huán)電阻.壓敏電阻. 溫敏電阻 。 電容類:貼片電容.安全電容.電解電容.磁片電容.聚酯電容. 鉭電容。 電感類:貼片疊層電感.貼片繞線電感. 色環(huán)電感.繞線電感 .

封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。 相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。 廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。 由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn) ……

BGA返修行業(yè)是近年來最具有開展?jié)摿Φ男袠I(yè)，很多人都陸續(xù)參加該行業(yè)中來，那么BGA返修設(shè)備在BGA返修中運(yùn)用普遍，能夠返修效勞器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件。，主要得看以下這三點(diǎn)！ 一、BGA返修設(shè)備的質(zhì)量和配置 無論哪個行業(yè)，質(zhì)量都是決議其價錢的主要要素，BGA返修設(shè)備行業(yè)也不例外。俗話說，“一分價錢一分……

小編基于工作緣由經(jīng)過本人探索最終構(gòu)成了這樣一套拆裝植球的辦法，大致過程是這樣的： 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風(fēng)槍（320度左右）預(yù)熱使助焊膏消融。 第二、將風(fēng)槍溫度調(diào)到320度，風(fēng)量3，……

完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟： 1、烘烤：PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤，烘烤溫度普通設(shè)定在80℃～100℃，時間為12小時～24小時。烘烤目的：去除PCB和……

隨著技術(shù)的開展，在這個bga返修臺逐步取興起，我們在選擇bga返修臺時需求破費(fèi)更多的精神。那么選擇這款產(chǎn)品需求留意什么呢？為理解決這個問題，我們在以下內(nèi)容中分四點(diǎn)停止了答復(fù)。 1、從機(jī)器的操作和控制系統(tǒng)思索 ……

芯片返修Wds-620維修臺特點(diǎn) 獨(dú)立的三溫區(qū)溫控系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，紅外線預(yù)熱區(qū)為紅外線加熱，溫度精確控制在±1℃，上下溫區(qū)可從元器件頂部和PCB底部同時加熱同時，可同時設(shè)置8個溫控段，使PCB受熱……

BGA植球有兩種專業(yè)植球法： 一是“錫膏”+“錫球” 　　二是“助焊膏”+“錫球”。 　　錫膏”+“錫球”：對芯片返修來說，這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊……

目前，許多芯片封裝都為BGA型，這類封裝的最大優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)約板上空間。最常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結(jié)構(gòu)。 多數(shù)封裝都采用芯片鍵合技術(shù)將芯片與基板連接起來，并實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接……