返修其作用是對(duì)檢測(cè)泛起故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產(chǎn)線中任意位置。 加工的元件規(guī)格有LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805……

常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜……

又到了一年一度的女神節(jié)啦~維佳共同關(guān)注齊問(wèn)候，溫馨祝福各位女神節(jié)日快樂(lè)，愿每天燦爛陽(yáng)光照你行~ 維佳悉心為女神們準(zhǔn)備禮物~ 每位女神都是花仙子~ ……

芯片植球也就是BGA錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型電腦/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD……

BGA芯片返修將BGA芯片裝配到PCB上之后，若發(fā)現(xiàn)缺陷，應(yīng)當(dāng)返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，應(yīng)加熱不良器件直至焊接接頭液化，以便于從電路板上移除不良器件。常規(guī)返修程序如下：1. 準(zhǔn)備板子。2. 移除器件。3. 清潔PCB焊盤(pán)。4. 涂敷焊膏。5. 器件對(duì)齊和貼片。6. 固定器件。7. 檢查。移除器件和分層移除器件時(shí)，可能會(huì)在PBGA和/或PCB上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)小心移除不良器件，避免損傷PCB、鄰近器件及不良器……

BGA植球、BGA返修注意事項(xiàng) BGA植球（這一步如果不使用植球臺(tái)而是要一顆顆擺的話，只能說(shuō)你開(kāi)心就好了） 此處需要使用植球臺(tái)、對(duì)應(yīng)大小的錫球、與BGA匹配的鋼網(wǎng)。1) 將BGA固定在植球臺(tái)正中間，可參考對(duì)角線，然后鎖緊定位塊；2) 選擇與BGA相應(yīng)的鋼網(wǎng)，匹配好后將其鎖緊在植球臺(tái)定位框；3) 用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏，然后把定位框裝上，調(diào)整BGA焊盤(pán)與植球臺(tái)鋼網(wǎng)之間的高度差，確保每個(gè)鋼網(wǎng)孔只能漏進(jìn)一顆錫球；4)……

電子元件有著不同的封裝類型，不同類的元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、或雙二極管。 TO－3封裝的元件有三極管，集成電路等。二極管也有幾種封裝，玻璃……

封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。 由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無(wú)唯一標(biāo)準(zhǔn)，本指導(dǎo)……

一 、原裝貨：原廠生產(chǎn)出來(lái)的合格產(chǎn)品，分進(jìn)口原裝跟國(guó)產(chǎn)原裝。 二、散新貨：散新這個(gè)詞，重要用在IC芯片的晶圓里，意義主要有： 1、這個(gè)貨不是原廠生產(chǎn)出來(lái)的，可能是其余下設(shè)分廠家出產(chǎn)的，然而挨著本廠牌子……

電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，1906年，李·德福雷斯特發(fā)明了真空三極管，用來(lái)放大電話的聲音電流。1947年，點(diǎn)接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發(fā)展史上翻開(kāi)了新的一頁(yè)。IC（集成電路）在1958年誕生于美國(guó)的TI公司。集成電……

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，芯片引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。 原來(lái)SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距……

中國(guó)正投入巨資打造本國(guó)微芯片業(yè)，這一努力將提升其軍事力量及本土科技產(chǎn)業(yè)。北京的勃勃雄心開(kāi)始引起華盛頓的注意。美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》2月5日載文《美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片雄心的擔(dān)憂與日俱增》，文章說(shuō)，據(jù)專家和知情人士稱，美國(guó)官員阻止了中國(guó)……