小編基于工作緣由經(jīng)過本人探索終構(gòu)成了這樣一套拆裝植球的辦法，大致過程是這樣的：

[敏感詞]、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風(fēng)槍（320度左右）預(yù)熱使助焊膏消融。

第二、將風(fēng)槍溫度調(diào)到320度，風(fēng)量3，對(duì)準(zhǔn)BGA加熱大約3分鐘左右，用鑷子戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢推進(jìn)BGA，看焊錫能否曾經(jīng)消融?

第三、取下BGA，立刻用烙鐵認(rèn)真拖焊，由于有許多接地點(diǎn)溫度降落的話很容易把焊盤弄掉。留意烙鐵的溫度也不能太高，300度足以。個(gè)別拖不潔凈能夠借助吸錫帶，拖潔凈用洗板水刷洗潔凈，保證每個(gè)焊盤平整。

第四、將芯片固定到BGA植球夾具上，將鋼網(wǎng)掩蓋上芯片，要對(duì)齊每一個(gè)焊盤的位置。鋼網(wǎng)要先用酒精清潔，以免植球時(shí)帶入其他的雜質(zhì)污染錫球，無(wú)法植到焊盤上。

第五、將錫膏充沛攪拌平均涂抹在刮刀上，在BGA鋼網(wǎng)洞中重復(fù)涂抹，保證每個(gè)焊盤有錫刮平。刮錫前一定要讓芯片緊貼鋼網(wǎng)，并用兩指固定避免移位。

第六、將風(fēng)槍溫度調(diào)到320度，風(fēng)量3，風(fēng)嘴垂直向下對(duì)BGA鋼網(wǎng)孔停止加熱，加熱時(shí)挪動(dòng)風(fēng)嘴，讓各個(gè)孔中錫膏受熱平均，加熱同時(shí)留意察看錫球的顏色變化，未消融錫顏色較暗，消融后外表變得平整，顏色更亮。這一點(diǎn)能夠用來(lái)判別錫球能否曾經(jīng)植到焊盤上.

第七、用吸錫帶將PCB板上焊盤上殘留的錫吸除，保證每個(gè)焊盤平整。

第八、在焊盤上平均地涂覆一層助焊膏，不要太多，錫膏太厚加熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體,會(huì)將BGA頂起或者移位，招致搭錫或者虛焊。

第九、將植球OK的BGA放置在位置上，用鑷子對(duì)準(zhǔn)位置，放置BGA前要先察看白油框能否對(duì)齊，白油框不正中的要事前預(yù)估個(gè)余量。

第十、將風(fēng)槍溫度調(diào)到320度，風(fēng)量3，風(fēng)嘴垂直向下對(duì)放置好的BGA停止加熱，加熱時(shí)悄悄挪動(dòng)風(fēng)嘴，讓各個(gè)部位受熱平均。加熱3分鐘左右，就能夠中止加熱。