據(jù)電子工程網(wǎng)，隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代，芯片作為信息的處理核心，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的作用。不同于PC、手機芯片市場，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將呈現(xiàn)一種多樣化、場景化的局面，沒有任何一家巨頭能獨自應對巨大的市場需求，場景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的特點。據(jù)公開數(shù)據(jù)預測，2020年中國的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將達到百億美金級別。

過去二十年，以電腦、手機、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場發(fā)展迅速，隨著手機、互聯(lián)網(wǎng)等市場陷入一種瓶頸，發(fā)展步伐放緩，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費升級的關(guān)鍵驅(qū)動力。從“人人通訊”到“物物通訊”，對于芯片產(chǎn)業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)給行業(yè)帶來了新的機遇，以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的四種芯片（物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、身份識別芯片、通訊射頻芯片、移動支付芯片）將成為行業(yè)的主力軍。對于人們來說，移動支付芯片可能大家一點都不陌生了，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2011-2017年間，我國的移動支付芯片市場維持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，雖然移動支付芯片市場不及前幾類，但市場潛力依舊巨大，隨著新零售的發(fā)展，移動支付將迎來一個高速增長極點。

近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次[敏感詞]，孕育著[敏感詞]的大市場。在物聯(lián)網(wǎng)的帶動下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時候，各芯片企業(yè)、各拆芯片廠家已開始物聯(lián)網(wǎng)市場展開布局。

2009年中國開始商用4G的時候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移動通信數(shù)據(jù)服務，發(fā)展到現(xiàn)在中國移動已商用的4G+網(wǎng)絡可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移動通信數(shù)據(jù)服務。

而不論是物聯(lián)網(wǎng)還是移動通信，萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，在物聯(lián)網(wǎng)的帶動下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用將成為2015-2020年間帶動芯片銷售成長主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復合年增長率有望達到13.3%，而車用芯片的復合年增長率則可達到10.3%。同期整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模也會提升4.3%。

此外，縱觀智能手機市場大局已定，要改變高通獨大的格局已十分困難，在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網(wǎng)市場展開布局，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，而聯(lián)發(fā)科也是其中一員。

早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對物聯(lián)網(wǎng)市場的低功耗芯片MT2503，在去年興起的共享單車市場該芯片一度占有超過超過九成的市場份額，成為中國物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)軍者。

行業(yè)對提高運營效率和成本優(yōu)化日益增長的需求，預計將不斷推動制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的增長。亞太地區(qū)不斷增長的工業(yè)領(lǐng)域為該行業(yè)提供了極大的增長動力，這主要歸因于各行業(yè)需求的激增，進而控制經(jīng)營和供應鏈，提高效率。

與網(wǎng)絡設備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)相關(guān)的隱私和安全問題可能會限制物聯(lián)網(wǎng)市場在預測期內(nèi)的增長。全球各行各業(yè)網(wǎng)絡安全漏洞事件日益增多，也給業(yè)界帶來了不少挑戰(zhàn)。此外，與設備互聯(lián)性相關(guān)的標準缺失等因素也會抑制行業(yè)的增長。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：平臺

由于設備管理平臺在管理多個產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)設備的重要性，該平臺預計將實現(xiàn)快速增長。由于不同行業(yè)管理的便捷性，預計應用程序管理平臺將會出現(xiàn)大幅增長。應用程序管理平臺的優(yōu)勢包括成本優(yōu)化和管理各種軟件和網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)，并啟動對網(wǎng)絡中一系列連接設備生成數(shù)據(jù)的分析。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：技術(shù)

傳感器和連接技術(shù)等技術(shù)解決方案的日益普及預計也將推動制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的增長。傳感器是廣泛使用的測量物理變量并將其轉(zhuǎn)換為電信號的技術(shù)。為了生成數(shù)據(jù)和監(jiān)控設施而在各行業(yè)大規(guī)模實施傳感器技術(shù)的現(xiàn)狀，將為制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場帶來巨大的增長機會。由于在汽車和機械等制造業(yè)應用中實施這種技術(shù)的速度越來越快，因此連接技術(shù)領(lǐng)域也將加速增長。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：成分

由于各種軟件解決方案(如遠程管理和數(shù)據(jù)管理)的實施越來越多，預計軟件領(lǐng)域?qū)⒃谖磥頃霈F(xiàn)顯著增長。對那些位于無法接近領(lǐng)域的行業(yè)進行遠程監(jiān)控的需求日益增加，預計將會促進對這類軟件解決方案的需求。為了在市場上保持競爭力，各制造企業(yè)正在大力投資開發(fā)軟件解決方案。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：服務

專業(yè)服務以其較大的市場份額占市場主導地位。這主要歸因于制造業(yè)對專業(yè)技術(shù)服務需求的增長。由于企業(yè)關(guān)注這類服務的趨勢日益明顯，托管服務領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大幅增長。而由于物聯(lián)網(wǎng)的復雜性所造成的資源缺乏，預計將推動市場對托管服務的進一步需求。

工廠基礎設施的預測性維護以及與工業(yè)和其他過程相關(guān)數(shù)據(jù)的實時可見性需求不斷上升，預計將推動市場的增長。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：應用

由于技術(shù)實施的優(yōu)勢，如通過即時降低維護成本來提高資產(chǎn)和設備的性能和效率來預測和預防設備故障，汽車制造業(yè)將實現(xiàn)重大的應用。另外，聯(lián)網(wǎng)汽車和自動駕駛汽車的增長趨勢也將推動市場的增長。

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場：區(qū)域

由于中國、印度和日本等工業(yè)中心的大范圍采用，亞太地區(qū)將實現(xiàn)顯著增長。制造設備對先進技術(shù)日益增長的需求，將會促使整個亞太地區(qū)行業(yè)的需求升級。而由中國和印度政府提出的“中國制造”和“印度制造”等有利的政府舉措則為行業(yè)提供了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?

預計在預測期間，北美地區(qū)將實現(xiàn)大幅增長。這主要歸因于大量制造設施的存在，加上該地區(qū)早期的技術(shù)采用。預計該地區(qū)運營商對實施物聯(lián)網(wǎng)所帶來的好處的認識也將會推動市場的增長。

市場競爭行情

制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主要參與企業(yè)包括IBM、英特爾、微軟、思科、西門子、華為以及羅克韋爾自動化公司;業(yè)內(nèi)其他知名企業(yè)包括施耐德電氣、PTC公司、博世和斑馬技術(shù)公司等。

目前，該行業(yè)正涌入很多新企業(yè)，不斷推出許多先進創(chuàng)新產(chǎn)品。而該行業(yè)的主要企業(yè)也正在對開發(fā)和技術(shù)解決方案升級進行大量投入，以便獲得突出的表現(xiàn)。

由于有助于企業(yè)在生產(chǎn)資產(chǎn)管理、安全保障、運營和維護等方面的操作，幫助生產(chǎn)商提高整個價值鏈的運營效率和競爭優(yōu)勢，因此制造業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中占主導地位。預計該行業(yè)將出現(xiàn)大幅增長，并為硬件組件制造商、軟件服務提供商、網(wǎng)絡與應用管理提供商以及平臺提供商帶來巨大機遇。

值得一提的是，如今各界都看好的移動物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)發(fā)展勢頭確實迅猛，而希望在2020年實現(xiàn)幾十億的連接，關(guān)鍵還要在應用、規(guī)模應用、低成本上大做文章，如何做到低成本，芯片返修返修技術(shù)起到重要作用。因此，緊緊把握物聯(lián)網(wǎng)芯片這一風口還不夠，之后的應用與成本問題或許才是在激烈市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。

全自動晶圓涂膠植球封焊一體機

印制板快速3D打印系統(tǒng)

設備功能：激光植球、激光倒裝焊、三維堆疊封裝、晶圓凸點植球焊接、基板植球焊接、微焊點立體精密焊接，異形器件封裝焊接、TSV孔填充工藝。

　晶圓清洗(顯影)機

兩段式勻膠機

　半自動旋轉(zhuǎn)涂膠機(可規(guī)劃1/2/3/4頭噴涂機)

手動光刻機

優(yōu)點：

專利平整校正機構(gòu)/高精度/人性化操作介面/依制程需求模組客制化

可選配雙面對準制程：

背面IR(紅外光對準)/背面可見(背面CCD /顯微鏡對準)

半自動光罩對準光刻機

應用范圍:半導體(Semiconductor)

微機電(MEMS)

被動元件(Passive Component)

觸控面板(Touch Panel)

顯示面板(Display Panel)

光二極體(LED)

全自動雙面對準光刻機

應用范圍:半導體(Semiconductor)

微機電(MEMS)

被動元件(Passive Component)

觸控面板(Touch Panel)

顯示面板(Display Panel)

光二極體(LED)