市面的ic集成ic數(shù)不勝數(shù)、各種各樣，不留意區(qū)別，有時候沒辦法知道各種各樣料有什么差異。如今讓我們看一下有什么區(qū)別芯片原裝與芯片返修的關(guān)鍵點。

1、看芯片表層可否有打磨拋光過的印痕

凡打磨拋光過的芯片表層會有細紋甚至過去印字的微痕，有的為遮蓋還在芯片表層涂有一層薄涂料，看上去有點兒發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。

2、看印字

現(xiàn)在的芯片絕大部分選用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清楚，既不顯眼，又不模糊且很難擦掉。返修的芯片要不字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要不印字模糊、濃淡不同、位置不正、易于擦掉或過于醒目。

絲印加工工藝如今的ic大廠早就取代，但很多芯片返修因成本費緣故仍用絲印加工工藝，這也是分辨重要依據(jù)之一，絲印的字會稍微高于芯片表層，用手摸可以感覺到微小的凹凸不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近些年用激光打標機改動芯片標識的現(xiàn)像越來越多，特別是在內(nèi)存條及一些高端集成ic方面，一旦察覺激光印字的位置具有某個字母參差不齊、筆畫大小不勻的，可以判定是返修的。

關(guān)鍵的方法是看總體的協(xié)調(diào)性，墨跡與背景、腳位的新老水平不符合如字標過新、過清有問題的概率也很大，但許多小型加工廠特別是國內(nèi)的一些小ic公司的集成ic卻生來如此這般，這為鑒別增加了不少麻煩事，但對主流大廠集成ic的分辨此法還是很有意義的。

3、看腳位

凡明亮如“新”的鍍錫腳位必為翻新貨，正貨ic的腳位絕大部分應(yīng)是所謂“銀粉腳”，顏色偏暗但色澤勻稱，表層不應(yīng)有空氣氧化痕跡或“助焊劑”，另外dip等插件的腳位不需有擦花的痕跡，即便有（重新包裝才會有）擦痕也應(yīng)是齊整、同方向的且金屬曝露處光潔無空氣氧化。

 4、看電子元器件出廠日期和封裝廠標注

  正貨的標注包含集成ic底邊的標注應(yīng)一致性且生產(chǎn)時間與電子元器件品相相符合，而未remark的翻修片標注紊亂，出產(chǎn)時間段不一樣。remark的芯片雖然正面標注等相同，但有時候數(shù)值不合常理（如標哪些“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與電子元器件品相不符合，電子元器件底面的標注若很凌亂也說明電子元器件是remark的。

5、測電子元器件薄厚和看電子元器件邊緣

  許多原激光印字的打磨拋光翻修片（電力電子器件多見）因要除去原標注，必需打磨拋光較深，這般電子元器件的總體薄厚會明顯低于正常規(guī)格，但不比照或用卡尺量測，普通缺乏經(jīng)驗的人還是沒辦法辨別的，但有一個變通識破法，即看電子元器件正面邊緣。

因塑封電子元器件注塑成型后須“脫模”，故電子元器件邊緣角呈圓形（r角），但規(guī)格并不大，打磨拋光生產(chǎn)加工時很非常容易將此圓角磨成直角，故電子元器件正面邊緣如果是直角的，可以判定為打磨拋光貨。

6、看包裝袋

  此外，還有一法就是看賣家是否有很多的原外包裝物，包含標志里外相同的紙箱、抗靜電塑膠袋等，具體鑒別中應(yīng)多法齊用，有某處存在不足則可評定電子元器件的貨質(zhì)。

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