bga將成為今后的主流組裝形式
時間：2021-03-30| 作者：admin
市場對電子產(chǎn)品的要求是體積小、重量輕、便于攜帶。這種趨勢正推動著半導體工業(yè)在
高密度組裝上不斷尋求新的解決方法。業(yè)界許多專家認為,球柵陣列BGA(Ball Grid Array
)組件將成為高密度和高I/O應用的半導體組件設計的突破。它們的可靠性正在迅速提高,很
多公司認為BGA將成為今后的主流組裝形式。
一、BGA的優(yōu)點
目前BGA概念日益流行。所謂BGA,是指組件的接點既非引線亦非插針,而是連接在器件
底部成陣列狀的很小的(直徑0.8mm)錫/鉛合金球,間距1.5mm(0.060英寸),依此提供可靠的
連接。這種組件風格不僅對單芯片連接是理想的,而且對高性能多芯片模塊(MCM)連接也是
十分可靠的。直徑很小的錫/鉛合金球代替引線意味著可以去掉由引線共面性和歪斜引起的
大部分問題。隨著I/O數(shù)量的增加,BGA不是簡單地朝著越來越細的間距發(fā)展,而是使用比細
間距器件稍大的間距。JEDEC注冊的接點間距有1.0、1.27、1.5mm。目前,正在推出1.27和
1.5mm的間距代替0.5～0.4mm細間距器件。
這些組件有單芯片和多芯片結構。這種技術可以把I/O擴充到1000個以上。估計到本世
紀末,未來所有ASIC應用將有50%要求200或200以上的I/O。使用細間距器件時,它的細引線
容易損壞,而且要求極其[敏感詞]的置放和嚴格的引線共面性。
對BGA來說,JEDEC引線共面性要求比QFP寬松(QFP為0.003英寸)。BGA實現(xiàn)可靠連接要求
的置放公差典型值為±0.3mm,QFP為±0.08mm。不太嚴格的放置公差大大提高了前道組裝成
品率。1.27mm間距的BGA當前接點缺陷率一般都在百分之一以下,比等效0.5mm間距的QFP提
高了20倍。
BGA組件的另一優(yōu)點是適應現(xiàn)有SMT組裝工藝和設備,也就是說可以使用現(xiàn)有的焊膏絲網(wǎng)
印刷設備、拾放設備和再流焊設備。由于BGA平均線長比等效I/O組件的線長短,因而具有更
好的電氣特性。
BGA組件與通常的表面安裝組件相比具有明顯的尺寸優(yōu)勢。它能使I/O與組件體尺寸的
比值達到[敏感詞]。例如,在一個25mm件體尺寸組件上,一個1.27mm格柵BGA可提供350以上的I/
O,而在引線間距0.5mm的40mm件體尺寸的QFP上,I/O只能達到304個。
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李經(jīng)理
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