時間:2023-02-17| 作者:admin
[敏感詞]:BGA植球之一定要保證焊盤面平整,如果不平整一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,用洗板水清洗干凈再用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫,如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑,那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮,焊盤拖完后一定要洗干凈。
第二:這是要點之一了,用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏,助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻,如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻,而不是一邊多一邊少,各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網(wǎng)加熱還是不帶鋼網(wǎng)加熱都可能會出問題,特別是不帶鋼網(wǎng)加熱助焊劑涂的不均勻,一加熱錫球可能就連在一起了。
注意要點:
鋼網(wǎng):一定要把洗干凈,而且要保證鋼網(wǎng)不變形,如果變形用手校正,變形太嚴重的重新?lián)Q一個鋼網(wǎng)。
錫球的選用:現(xiàn)在市場上錫球有0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.76
選用的時候一定要選干凈,錫球大小均勻的,而且要區(qū)分有鉛的無鉛錫球,因為熔錫溫度會有區(qū)別。
第三:把芯片放到植球臺的底座上,再把鋼網(wǎng)平整的罩上去往里面倒入合適的錫球,輕輕搖動使鋼網(wǎng)每個孔都上好錫球,再把鋼網(wǎng)取走。再把芯片用攝子夾到發(fā)熱臺上熔錫球。(熔錫球的時候一點要注意區(qū)分有鉛和無鉛的溫度,有鉛一般用190度 無鉛用240度)加熱BGA時,BGA下方墊的東西要選面積小導熱慢的材料,如高溫布等,這樣加熱BGA錫球會化的很快,反之則長時間錫球不化容易損壞芯片。
第四:加熱到什么時候算是好呢?錫球在融化的一瞬間顏色會變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀,如此便是好了!所以加熱時要有光線好的地方,[敏感詞]在日光燈下,這樣看的比較清楚(注意:BGA的中間一般比周圍受熱要慢些,所以我們當然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱),不過這個方法對新手是有難度的,BGA植球http://wjxpfx.com少了眼睛沒那么容易分辨,不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下,BGA中間的錫球,如果化了的話會成液態(tài)狀而變形,沒化當然一碰就會移位了,不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時,可以拿熱風槍在固定的高度加熱,還要不停的旋轉(zhuǎn),不要盯著一個點吹,然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK,立馬停止加熱,讓它自然冷卻,如此便成功了!
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