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bga 溫度設置問題

時間:2021-03-30| 作者:admin


BGA焊接可分為以下四個溫區(qū)(無鉛制程)
1.預熱區(qū)
2.恒溫區(qū)
3.回焊區(qū)
以上三個溫區(qū)的升溫斜率必須<3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考:焊錫特性(一般供應商都會提供焊錫特性報告,含溫度曲線)、零件特性(購買芯片時廠商會提供零件SPEC,含BGA焊接曲線)、IPC電子元器件返修國際標準(如IPC-7095B)
符合了上述條件才是[敏感詞]的溫度曲線,BGA返修不僅僅是熔錫了即可,熔錫的時間也很關鍵!這與焊接的品質息息相關!
4.冷卻區(qū)
降溫斜率不可超過5℃/秒
 
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