專業(yè)EMMC拆卸 返修 植球 除膠 清洗 打磨 磨字 刻字 燒面 蓋面 翻新 加工
IC芯片植球加工(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等)
電路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修)
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等
一條龍服務,返修良品可直接上線SMT貼片。
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