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QFN封裝的PCB焊盤和網(wǎng)板設計

QFN封裝的PCB焊盤和網(wǎng)板設計

用簡單的語言,講復雜的技術!
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17

2021-12

關于QFP密腳間距及集成電路引線成形的工藝研究

關于QFP密腳間距及集成電路引線成形的工藝研究

集成電路引線成形原本是集成電路封裝的后道工序,成形質(zhì)量將直接影響電子裝聯(lián)產(chǎn)品的可靠性,其關鍵工藝點在于成形的肩寬、站高、焊接長度和共面度等關鍵工藝參數(shù)的選擇以及成形工藝裝備的合理配置與優(yōu)化。論述了目前表面貼裝密腳間距QF……
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15

2021-11

關于BGA,這篇你一定要看!

關于BGA,這篇你一定要看!

BGA工藝一出現(xiàn),便成為IC封裝的最佳選擇之一。 發(fā)展至今,BGA封裝工藝種類越來越多,不同的種類具有不同的特點,工藝流程也不盡相同。 同時,伴隨著BGA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國產(chǎn)封測廠商逐漸登上歷史舞臺。
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08

2021-11

SMT電子元件的認知與識別,配套大量圖片幫助識別

SMT電子元件的認知與識別,配套大量圖片幫助識別

常見的電子元器件的分類 電阻類:貼片電阻.色環(huán)電阻.壓敏電阻. 溫敏電阻 。 電容類:貼片電容.安全電容.電解電容.磁片電容.聚酯電容. 鉭電容。 電感類:貼片疊層電感.貼片繞線電感. 色環(huán)電感.繞線電感 .
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01

2021-11

SMT常見貼片元器件封裝類型知識

SMT常見貼片元器件封裝類型知識

封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合,它是元件的重要屬性之一。 相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。 廠家按照相應封裝標準生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。 由于封裝技術日新月異且封裝代碼暫無唯一標準 ……
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25

2021-10

一臺BGA返修設備得多少錢?

一臺BGA返修設備得多少錢?

BGA返修行業(yè)是近年來最具有開展?jié)摿Φ男袠I(yè),很多人都陸續(xù)參加該行業(yè)中來,那么BGA返修設備在BGA返修中運用普遍,能夠返修效勞器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件。,主要得看以下這三點! 一、BGA返修設備的質(zhì)量和配置 無論哪個行業(yè),質(zhì)量都是決議其價錢的主要要素,BGA返修設備行業(yè)也不例外。俗話說,“一分價錢一分……
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06

2021-08

簡易十步驟芯片返修拆裝植球過程

簡易十步驟芯片返修拆裝植球過程

小編基于工作緣由經(jīng)過本人探索最終構成了這樣一套拆裝植球的辦法,大致過程是這樣的: 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用風槍(320度左右)預熱使助焊膏消融。 第二、將風槍溫度調(diào)到320度,風量3,……
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06

2021-08

BGA返修設備操作步驟

BGA返修設備操作步驟

完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟: 1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤,烘烤溫度普通設定在80℃~100℃,時間為12小時~24小時。烘烤目的:去除PCB和……
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23

2021-07

選擇BGA返修時需要注意事項

選擇BGA返修時需要注意事項

隨著技術的開展,在這個bga返修臺逐步取興起,我們在選擇bga返修臺時需求破費更多的精神。那么選擇這款產(chǎn)品需求留意什么呢?為理解決這個問題,我們在以下內(nèi)容中分四點停止了答復。 1、從機器的操作和控制系統(tǒng)思索 ……
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23

2021-07

芯片返修Wds-620維修臺特點:

芯片返修Wds-620維修臺特點:

芯片返修Wds-620維修臺特點 獨立的三溫區(qū)溫控系統(tǒng):上下溫區(qū)為熱風加熱,紅外線預熱區(qū)為紅外線加熱,溫度精確控制在±1℃,上下溫區(qū)可從元器件頂部和PCB底部同時加熱同時,可同時設置8個溫控段,使PCB受熱……
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31

2021-03

bga植球方法

bga植球方法

BGA植球有兩種專業(yè)植球法: 一是“錫膏”+“錫球”   二是“助焊膏”+“錫球”。   錫膏”+“錫球”:對芯片返修來說,這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊……
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30

2021-03

BGA封裝工藝流程

BGA封裝工藝流程

目前,許多芯片封裝都為BGA型,這類封裝的最大優(yōu)點就是能節(jié)約板上空間。最常見的是芯片向上結構,對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結構。 多數(shù)封裝都采用芯片鍵合技術將芯片與基板連接起來,并實現(xiàn)芯片與基板之間的電連接……
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30

2021-03

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