芯片內(nèi)部制造工藝： 芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。 首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，生成“圖案” 1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成……

BGA工藝一出現(xiàn)，便成為IC封裝的最佳選擇之一。發(fā)展至今，BGA封裝工藝種類越來越多，不同的種類具有不同的特點(diǎn)，工藝流程也不盡相同。同時(shí)，伴隨著BGA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)封測廠商逐漸登上歷史舞臺(tái)。 上世紀(jì)90年代，BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列）封裝技術(shù)發(fā)展迅速并成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 ……

論述一下BGA植球的要點(diǎn)。 第一：BGA取下來時(shí)，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上……

1、解放了雙手，提高了工作效率。 　　2、手柄下壓機(jī)構(gòu)使植球鋼網(wǎng)和IC平穩(wěn)分離，錫球不移位，提高了植球的良率。 　　3、雙絲桿帶動(dòng)支撐滑塊同步移動(dòng)（同時(shí)外移或內(nèi)移），方便不同大小IC的定位。 　　4、四……

BGA拆下后還能使用嗎答：球壞了，不影響B(tài)GA但要從新置球才能用。問：誰知道用于植球的小型回流爐哪個(gè)品牌好,我朋友正在找答：不知道這種抽屜式的能否滿足啊？答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用Mini Stencil上錫膏和錫球。下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數(shù)量少，rework人員技術(shù)好的話可以用Hotair吹。另一個(gè)辦法是用生產(chǎn)用的回流爐，把植好錫球的BGA放在托盤上過爐。問：那 Mini Stencil怎么開啊 我的BGA……

一、BGA測試治具: 采用進(jìn)口的精密測試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長,體積小.二、PCB測試治具: 治具體積小.不占空間,針板可做為活頁式,以方便維修和接線,還可以根椐客戶要求定做,以達(dá)到操作方便.……

BGA植球方法及技巧： 第一：BGA植球之一定要保證焊盤面平整，如果不平整一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，用洗板水清洗干凈再用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后一定要洗干凈。 第二：這是要點(diǎn)之一了，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在……

在BGA焊接之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，……

Bga返修設(shè)備又稱Bga返修臺(tái)，關(guān)于剛接觸Bga返修臺(tái)的新手人員來說，他們都會(huì)有很多疑惑。一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的Bga返修臺(tái)需求兼?zhèn)溥m用和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，并且選購Bga返修臺(tái)也是需求理解許多專業(yè)學(xué)問的，若是單說三溫區(qū)和和二溫區(qū)的優(yōu)缺陷，也需求理解很多關(guān)于Bga返修臺(tái)的專業(yè)學(xué)問。那么新手又該如何選購Bga返修臺(tái)呢？其實(shí)只需做好以下幾點(diǎn)就行了。 1.明白本人所需求返修的Bga芯片尺寸 一臺(tái)合適……

小編基于工作緣由經(jīng)過本人探索最終構(gòu)成了這樣一套拆裝芯片植球的辦法，大致過程是這樣的： 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風(fēng)槍（320度左右）預(yù)熱使助焊膏消融。 第二、將風(fēng)槍溫度調(diào)到320度，風(fēng)量……