小編基于工作緣由經(jīng)過本人探索終構(gòu)成了這樣一套拆裝植球的辦法，大致過程是這樣的：

[敏感詞]、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風槍（320度左右）預熱使助焊膏消融。

第二、將風槍溫度調(diào)到320度，風量3，對準BGA加熱大約3分鐘左右，用鑷子戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢推進BGA，看焊錫能否曾經(jīng)消融?

第三、取下BGA，立刻用烙鐵認真拖焊，由于有許多接地點溫度降落的話很容易把焊盤弄掉。留意烙鐵的溫度也不能太高，300度足以。個別拖不潔凈能夠借助吸錫帶，拖潔凈用洗板水刷洗潔凈，保證每個焊盤平整。

第四、將芯片固定到BGA植球夾具上，將鋼網(wǎng)掩蓋上芯片，要對齊每一個焊盤的位置。鋼網(wǎng)要先用酒精清潔，以免植球時帶入其他的雜質(zhì)污染錫球，無法植到焊盤上。

第五、將錫膏充沛攪拌平均涂抹在刮刀上，在BGA鋼網(wǎng)洞中重復涂抹，保證每個焊盤有錫刮平。刮錫前一定要讓芯片緊貼鋼網(wǎng)，并用兩指固定避免移位。

第六、將風槍溫度調(diào)到320度，風量3，風嘴垂直向下對BGA鋼網(wǎng)孔停止加熱，加熱時挪動風嘴，讓各個孔中錫膏受熱平均，加熱同時留意察看錫球的顏色變化，未消融錫顏色較暗，消融后外表變得平整，顏色更亮。這一點能夠用來判別錫球能否曾經(jīng)植到焊盤上.

第七、用吸錫帶將PCB板上焊盤上殘留的錫吸除，保證每個焊盤平整。

第八、在焊盤上平均地涂覆一層助焊膏，不要太多，錫膏太厚加熱時會產(chǎn)生大量的氣體,會將BGA頂起或者移位，招致搭錫或者虛焊。

第九、將植球OK的BGA放置在位置上，用鑷子對準位置，放置BGA前要先察看白油框能否對齊，白油框不正中的要事前預估個余量。

第十、將風槍溫度調(diào)到320度，風量3，風嘴垂直向下對放置好的BGA停止加熱，加熱時悄悄挪動風嘴，讓各個部位受熱平均。加熱3分鐘左右，就能夠中止加熱。