完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟：

1、烘烤：PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤，烘烤溫度普通設(shè)定在80℃～100℃，時間為12小時～24小時。烘烤目的：去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，根絕返修加熱時產(chǎn)生PCB板變形以及爆裂現(xiàn)象。

2、夾板：

1、選擇合適BGA大小的上部噴嘴和下部噴嘴。

2、上部噴嘴裝置在上部加熱風(fēng)頭，可依據(jù)BGA位置角度調(diào)理。下部噴嘴裝置在下部熱風(fēng)頭，下噴嘴可經(jīng)過下部噴嘴上下調(diào)理旋鈕上下調(diào)理。

3、調(diào)理PCB夾板安裝和PCB底部支撐條，裝PCB板前將左右兩邊PCB夾板安裝和PCB底部支撐條靠近，向上旋起底部支撐頂柱（可依據(jù)PCB大小挪動到相應(yīng)位置）使其頂部平面與PCB定位支架臺階平面高度分歧（預(yù)防加熱時PCB板底部無支撐時發(fā)作變形）。

4、將PCB放置在底部支撐條上，使BGA中心和上部噴嘴中心及下部噴嘴中 心大約分歧，調(diào)理PCB夾板安裝，使PCB板兩邊放在PCB夾板安裝定位臺階上，鎖緊PCB夾板安裝定位機構(gòu)。

5、調(diào)整PCB板X和Y向位置，使BGA邊沿均在上部噴嘴內(nèi)，再將PCB夾v板安裝定位機構(gòu)鎖緊。

總結(jié)：合格的裝夾為整塊PCB板位于底部紅熱發(fā)熱板范圍之內(nèi)，使PCB板能夠平均預(yù)熱。上部加熱噴嘴大小剛好可以罩住BGA，使其可以平均受熱，上部加熱噴嘴、下部噴嘴和BGA這三者的中心位置根本重合。察看PCB板下部可以看見支撐頂柱可以支撐到PCB板下外表，（普通離PCB板下外表1-2mm）下部噴嘴可以支撐到PCB板下外表。（普通離PCB板下外表1-2mm）；