bga返修臺(tái)怎么用？bga封裝如何焊接？
時(shí)間：2021-03-30| 作者：admin
bga返修臺(tái)怎么用？bga封裝如何焊接？
維佳芯片有位大神能手工焊BGA，牛叉的是成功率比機(jī)器還要高?！?/span>
大神說過，他在工廠修板子時(shí)，找專人用機(jī)器太麻煩，于是BGA封裝焊接時(shí)干脆直接用熱風(fēng)槍。開始的時(shí)候，大神吹壞了幾片，但后來可以百分百成功了。
大神還說，焊接時(shí)要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題，重點(diǎn)是檢測(cè)設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測(cè)的BGA焊接不但不以保證成功率，還會(huì)有安全風(fēng)險(xiǎn)?！?/span>
大神指出，要控制好熱風(fēng)槍的溫度，就要做個(gè)能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺(tái)，在PCB上的焊盆鍍上錫，調(diào)整好PGA的IC,在平臺(tái)上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動(dòng)準(zhǔn)確對(duì)位。在珠江三角洲地區(qū)，好多會(huì)手工焊BGA的都是用熱風(fēng)槍的，小廠家一般懶得檢驗(yàn)，直接通電用，而大廠家一定會(huì)檢驗(yàn)。
大神還指出，如果有焊臺(tái)會(huì)更容易焊貼片，比BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風(fēng)槍加錫漿膏通常用來維修手機(jī)或做實(shí)驗(yàn)。返修費(fèi)用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機(jī)檢查。
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李經(jīng)理
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