目前，許多芯片封裝都為BGA型，這類封裝的[敏感詞]優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)約板上空間。常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，對(duì)熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結(jié)構(gòu)。

多數(shù)封裝都采用芯片鍵合技術(shù)將芯片與基板連接起來(lái)，并實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接。BGA也如此，但更多是采用倒裝芯片互連技術(shù)。采用倒裝芯片設(shè)計(jì)可將散熱片直接與芯片連接起來(lái)，達(dá)到更好散熱的目的。

PBGA封裝工藝流程

1.PBGA基板的制備

在BT樹脂/玻璃芯板的兩面壓極?。?2-18um厚）的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化，通孔一般位于基板的四周；再用常規(guī)的PWB工藝（壓膜、曝光、顯影、蝕刻等）在基板的兩面制作圖形（導(dǎo)帶、電極以及安裝焊球的焊區(qū)陣列）；后形成介質(zhì)阻焊膜并制作圖形，露出電極及焊區(qū)。

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→分離→檢查及測(cè)試→包裝

芯片粘結(jié)：采用充銀環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑（導(dǎo)電膠）將IC芯片粘結(jié)在鍍有Ni-Au薄層的基板上

引線鍵合：粘結(jié)固化后用金絲球焊機(jī)將IC芯片上的焊區(qū)與基板上的鍍Ni-Au的焊區(qū)以金線相連

模塑封裝：用天有石英粉的環(huán)氧樹脂模塑進(jìn)行模塑包封，以保護(hù)芯片、焊接線及焊盤。

回流焊：固化之后，使用特設(shè)設(shè)計(jì)的吸拾工具（焊球自動(dòng)拾放機(jī)）將浸有焊劑熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2，或者Sn63Pb37放置在焊盤上，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)在N2氣氛下進(jìn)行回流焊接（[敏感詞]加工溫度不超過(guò)230℃），焊球與鍍Ni-Au的基板焊區(qū)焊接。

TBGA封裝工藝流程

1.TBGA載帶制作

TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料制成的，在制作時(shí)，先在載帶的兩面覆銅，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形；然后鍍鎳、金，將帶有金屬化通孔和再分布圖形的載帶分割成單體。

封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。

TBGA適合于高I/O數(shù)應(yīng)用的一種封裝形式，I/O數(shù)可為200-1000，芯片的連接可以用倒裝芯片再流，也可以用熱壓鍵合。

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→終檢查→測(cè)試→包裝

芯片粘結(jié)：全陣列型芯片，用C4工藝；周邊型金凸點(diǎn)芯片，熱壓鍵合。

裝配焊料球：用微焊技術(shù)把焊球（10Sn90Pb）焊接到載帶上，焊球的頂部熔進(jìn)電鍍通孔內(nèi)，焊接后用環(huán)氧樹脂將芯片包封。

FCBGA封裝工藝流程

1.FCGBA基板制作

FCGBA基板制作是將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進(jìn)行電鍍等。

2.封裝工藝流程

圓片凸點(diǎn)的制備→圓片切割→芯片倒裝及回流焊→底部填充→導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→分離終檢查→測(cè)試→包封

倒裝焊接：克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問(wèn)題，在芯片的電源/地線分布設(shè)計(jì)上提供了更多便利，為高頻率、大功率器件提供更完善的信號(hào)。

基板選擇：關(guān)鍵因素在于材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、電阻率和導(dǎo)熱率等。

凸點(diǎn)技術(shù)：常用的凸點(diǎn)材料為金凸點(diǎn)，95Pb5Sn、90Pb10Sn焊料球（回流焊溫度約為350℃）。技術(shù)的關(guān)鍵在于當(dāng)節(jié)距縮小時(shí)，必須保持凸點(diǎn)尺寸的穩(wěn)定性。焊料凸點(diǎn)尺寸的一致性及其共面性對(duì)倒裝焊的合格率有極大的影響。

CBGA封裝工藝流程

相比于PBGA和TBGA，CBGA有些許不同，主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：

1.CBGA的基板是多層陶瓷布線基板，PBGA的基板是BT多層布線基板，TBGA基板是加強(qiáng)環(huán)的聚酰亞胺（PI）多層Cu布線基板。

2.CBGA基板[敏感詞]的焊球?yàn)?0%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高溫焊球，而與基板和PWB焊接的焊料則為37%Pb-63Sn%的共晶低溫焊球

3.CBGA的封蓋為陶瓷，使之成為氣密性封裝；而PBGA和TBGA則為塑料封裝，非氣密性封裝。