1、解放了雙手，提高了工作效率。

　　2、手柄下壓機構使植球鋼網和IC平穩(wěn)分離，錫球不移位，提高了植球的良率。

　　3、雙絲桿帶動支撐滑塊同步移動（同時外移或內移），方便不同大小IC的定位。

　　4、四個支撐滑塊能把IC的四個角托住，比對角定位方式平穩(wěn)，提高了BGA植球良率。

　　5、支撐滑塊上的定位槽一對尺寸大，另一對尺寸小，可以用于較小的IC的植球，時較大的IC可以四個角定位，穩(wěn)定性好，植球良率高。

　　6、底座上有四個高度調整螺絲，可以根據不同厚度的IC來調整支撐滑塊定位面與上蓋上植球鋼網間的距離，適用于不同厚度的IC植球。

　　7、上蓋帶一個錫球倒出槽，該結構方便將上蓋內多余的錫球倒出。

　　8、上蓋內部還有一個錫球儲存室，該結構使倒入的多余錫球不必每次都倒出來，而是儲存在該結構中，提高了生產效率。

目前我司各類治具齊全（之前有發(fā)過我司治具分類的新聞），可接各種BGA植球單子，歡迎您咨詢砸單。