答：球壞了，不影響B(tài)GA但要從新置球才能用。

問：誰知道用于植球的小型回流爐哪個(gè)品牌好,我朋友正在找

答：不知道這種抽屜式的能否滿足??？

答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用Mini Stencil上錫膏和錫球。

下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數(shù)量少，rework人員技術(shù)好的話可以用Hotair吹。

另一個(gè)辦法是用生產(chǎn)用的回流爐，把植好錫球的BGA放在托盤上過爐。問：那 Mini Stencil怎么開啊   我的BGA是0.4pitch的 我們開的錫膏下不來啊

答：可以不用印焊膏，有一種專用的焊劑，膏狀的，薄薄的涂一層，然后手工或者用漏板把球擺好，后面的方法和sunzg1972說的一樣啦

答：對于CPU腳座的話需買個(gè)BGA返修工具。

答：找鋼板廠家制作一個(gè)相對應(yīng)的你的BGA的植球治具就好了

1、找鋼板廠家制作一個(gè)相對應(yīng)的你的BGA的植球治具

2、購買同一直徑的BGA球及專用焊劑（膏狀）

3、放好后直接過一次回流就好了！

BGA 的 虛焊怎么檢驗(yàn)？

BGA的虛焊，在不用3D的X-RAY檢驗(yàn)的前提下，還有什么好的辦法可以檢驗(yàn)出來？

或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊？

1.顏色會不一樣。

2.這里就主要是溫度曲線的控制了，我在清華-偉創(chuàng)力實(shí)驗(yàn)室看到他們?nèi)绾斡肧MT溫度測試儀來測試BGA焊接時(shí)候的溫度曲線，確保焊接質(zhì)量，溫度曲線好。

BGA主要是控制爐溫，如果爐溫OK了，一般就不會虛焊的；可以在X光下檢查出來啊！

答：如果是2D的X－Ray，一般通過對比：找到確認(rèn)幾塊虛焊的，看與正常的色差

一般情況下，一塊BGA焊點(diǎn)不會都虛焊的，虛焊則顏色深淺會不同

答：焊接的狀態(tài)可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定

答：進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，在焊接的BGA灌有色物質(zhì)，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接點(diǎn)有顏色的就有可能是空焊了。

答：用萬用表來檢查線路,當(dāng)然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否OK

答：虛焊的顏色有色差，還有焊盤上面有雜質(zhì)BGA就容易有虛焊

答：不用擔(dān)心,BGA零件只要在其下做一個(gè)測溫點(diǎn),就可以.