1、看芯片表層可否有打磨拋光過的印痕

凡打磨拋光過的芯片表層會(huì)有細(xì)紋甚至過去印字的微痕，有的為遮蓋還在芯片表層涂有一層薄涂料，看上去有點(diǎn)兒發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。

2、看印字

現(xiàn)在的芯片絕大部分選用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清楚，既不顯眼，又不模糊且很難擦掉。返修的芯片要不字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要不印字模糊、濃淡不同、位置不正、易于擦掉或過于醒目。

絲印加工工藝如今的ic大廠早就取代，但很多芯片返修因成本費(fèi)緣故仍用絲印加工工藝，這也是分辨重要依據(jù)之一，絲印的字會(huì)稍微高于芯片表層，用手摸可以感覺到微小的凹凸不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近些年用激光打標(biāo)機(jī)改動(dòng)芯片標(biāo)識(shí)的現(xiàn)像越來越多，特別是在內(nèi)存條及一些高端集成ic方面，一旦察覺激光印字的位置具有某個(gè)字母參差不齊、筆畫大小不勻的，可以判定是返修的。

關(guān)鍵的方法是看總體的協(xié)調(diào)性，墨跡與背景、腳位的新老水平不符合如字標(biāo)過新、過清有問題的概率也很大，但許多小型加工廠特別是國(guó)內(nèi)的一些小ic公司的集成ic卻生來如此這般，這為鑒別增加了不少麻煩事，但對(duì)主流大廠集成ic的分辨此法還是很有意義的。

3、看腳位

凡明亮如“新”的鍍錫腳位必為翻新貨，正貨ic的腳位絕大部分應(yīng)是所謂“銀粉腳”，顏色偏暗但色澤勻稱，表層不應(yīng)有空氣氧化痕跡或“助焊劑”，另外dip等插件的腳位不需有擦花的痕跡，即便有（重新包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是齊整、同方向的且金屬曝露處光潔無空氣氧化。

 4、看電子元器件出廠日期和封裝廠標(biāo)注

  正貨的標(biāo)注包含集成ic底邊的標(biāo)注應(yīng)一致性且生產(chǎn)時(shí)間與電子元器件品相相符合，而未remark的翻修片標(biāo)注紊亂，出產(chǎn)時(shí)間段不一樣。remark的芯片雖然正面標(biāo)注等相同，但有時(shí)候數(shù)值不合常理（如標(biāo)哪些“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與電子元器件品相不符合，電子元器件底面的標(biāo)注若很凌亂也說明電子元器件是remark的。

5、測(cè)電子元器件薄厚和看電子元器件邊緣

  許多原激光印字的打磨拋光翻修片（電力電子器件多見）因要除去原標(biāo)注，必需打磨拋光較深，這般電子元器件的總體薄厚會(huì)明顯低于正常規(guī)格，但不比照或用卡尺量測(cè)，普通缺乏經(jīng)驗(yàn)的人還是沒辦法辨別的，但有一個(gè)變通識(shí)破法，即看電子元器件正面邊緣。

因塑封電子元器件注塑成型后須“脫模”，故電子元器件邊緣角呈圓形（r角），但規(guī)格并不大，打磨拋光生產(chǎn)加工時(shí)很非常容易將此圓角磨成直角，故電子元器件正面邊緣如果是直角的，可以判定為打磨拋光貨。

6、看包裝袋

  此外，還有一法就是看賣家是否有很多的原外包裝物，包含標(biāo)志里外相同的紙箱、抗靜電塑膠袋等，具體鑒別中應(yīng)多法齊用，有某處存在不足則可評(píng)定電子元器件的貨質(zhì)。

找對(duì)內(nèi)行，就知道方法總比問題多，記得找專業(yè)的IC芯片返修廠家http://wjxpfx.com