bga將成為今后的主流組裝形式
時(shí)間：2021-03-30| 作者：admin
市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求是體積小、重量輕、便于攜帶。這種趨勢(shì)正推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)在
高密度組裝上不斷尋求新的解決方法。業(yè)界許多專家認(rèn)為,球柵陣列BGA(Ball Grid Array
)組件將成為高密度和高I/O應(yīng)用的半導(dǎo)體組件設(shè)計(jì)的突破。它們的可靠性正在迅速提高,很
多公司認(rèn)為BGA將成為今后的主流組裝形式。
一、BGA的優(yōu)點(diǎn)
目前BGA概念日益流行。所謂BGA,是指組件的接點(diǎn)既非引線亦非插針,而是連接在器件
底部成陣列狀的很小的(直徑0.8mm)錫/鉛合金球,間距1.5mm(0.060英寸),依此提供可靠的
連接。這種組件風(fēng)格不僅對(duì)單芯片連接是理想的,而且對(duì)高性能多芯片模塊(MCM)連接也是
十分可靠的。直徑很小的錫/鉛合金球代替引線意味著可以去掉由引線共面性和歪斜引起的
大部分問題。隨著I/O數(shù)量的增加,BGA不是簡(jiǎn)單地朝著越來越細(xì)的間距發(fā)展,而是使用比細(xì)
間距器件稍大的間距。JEDEC注冊(cè)的接點(diǎn)間距有1.0、1.27、1.5mm。目前,正在推出1.27和
1.5mm的間距代替0.5～0.4mm細(xì)間距器件。
這些組件有單芯片和多芯片結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)可以把I/O擴(kuò)充到1000個(gè)以上。估計(jì)到本世
紀(jì)末,未來所有ASIC應(yīng)用將有50%要求200或200以上的I/O。使用細(xì)間距器件時(shí),它的細(xì)引線
容易損壞,而且要求極其[敏感詞]的置放和嚴(yán)格的引線共面性。
對(duì)BGA來說,JEDEC引線共面性要求比QFP寬松(QFP為0.003英寸)。BGA實(shí)現(xiàn)可靠連接要求
的置放公差典型值為±0.3mm,QFP為±0.08mm。不太嚴(yán)格的放置公差大大提高了前道組裝成
品率。1.27mm間距的BGA當(dāng)前接點(diǎn)缺陷率一般都在百分之一以下,比等效0.5mm間距的QFP提
高了20倍。
BGA組件的另一優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)現(xiàn)有SMT組裝工藝和設(shè)備,也就是說可以使用現(xiàn)有的焊膏絲網(wǎng)
印刷設(shè)備、拾放設(shè)備和再流焊設(shè)備。由于BGA平均線長(zhǎng)比等效I/O組件的線長(zhǎng)短,因而具有更
好的電氣特性。
BGA組件與通常的表面安裝組件相比具有明顯的尺寸優(yōu)勢(shì)。它能使I/O與組件體尺寸的
比值達(dá)到[敏感詞]。例如,在一個(gè)25mm件體尺寸組件上,一個(gè)1.27mm格柵BGA可提供350以上的I/
O,而在引線間距0.5mm的40mm件體尺寸的QFP上,I/O只能達(dá)到304個(gè)。
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李經(jīng)理
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