BGA維修細(xì)節(jié)技巧
時(shí)間：2021-03-30| 作者：admin
BGA維修細(xì)節(jié)技巧
在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測(cè)與修復(fù)技巧問(wèn)題。本文是鼎華科技工程師在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板BGA元件檢測(cè)與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。
鼎華科技在反向技術(shù)研究領(lǐng)域擁有多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，具備權(quán)威電子研發(fā)技術(shù)的高新技術(shù)型企業(yè)。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)工程師隊(duì)伍，他們?cè)陂L(zhǎng)年的技術(shù)解析與應(yīng)用中積累了豐富的產(chǎn)品仿制開(kāi)發(fā)與大型儀器設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)，并長(zhǎng)期承接電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中各類型產(chǎn)品全套仿制克隆、二次開(kāi)發(fā)及維護(hù)維修服務(wù)，長(zhǎng)期提供產(chǎn)品技術(shù)資料的轉(zhuǎn)讓，以協(xié)助廣大電子工程師的研發(fā)設(shè)計(jì)與應(yīng)用參考。
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)在手機(jī)亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對(duì)于手機(jī)的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機(jī)制造商卻同時(shí)利用BGA元件的難維修性，人為加進(jìn)某些限制來(lái)制約手機(jī)維修業(yè)界，使電子維修工程師在BGA維修過(guò)程中碰到一定的困難，甚至無(wú)從下手。在此，我們僅將部分電路板BGA元件維修的經(jīng)驗(yàn)積累常識(shí)整理成文。
一．BGA維修中要重視的問(wèn)題
因?yàn)锽GA封裝所固有的特性，因此應(yīng)謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問(wèn)題：
?、俜乐购覆疬^(guò)程中的超溫?fù)p壞。
?、诜乐轨o電積聚損壞。
?、蹮犸L(fēng)焊接的風(fēng)流及壓力。
?、芊乐估瓑腜CB上的BGA焊盤(pán)。
⑤BGA在PCB上的定位與方向。
⑥植錫鋼片的性能。
BGA在PCB板上的裝聯(lián)焊接本是電子工廠自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的，業(yè)余情況下碰到上述的問(wèn)題雖有難度，但憑著細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的態(tài)度，借助先進(jìn)的返修設(shè)備工具，操作容易、成功率是較大的。
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李經(jīng)理
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