BGA翻新了是否看得出來？答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出來的。因為現(xiàn)在BGA植球的技術已經(jīng)比較成熟了。如果芯片不是太爛的話，有技術的成熟工廠在植球過程中基本可以避免錫球不亮、不圓、有殘留等技術難題了。

那么沒有辦法了嗎？不，其實還是可以看看其他地方的。

1:看綠油。BGA重新植球之前，要將殘留的錫拖干凈。在加熱方式拖錫的時候，比較容易造成綠油不良，例如有些綠油剝離。

2:因為加熱，清洗等原因，還會造成一部分BGA上面的字體不清晰。正常出廠的新BGA用文字油墨印刷，字體清楚。（不過維佳現(xiàn)在也有專門翻新字體的工序哦，磨字蓋面，將原來的不清晰的字體打磨掉，重新蓋印文字）。

3:翻新的BGA看外表比較亞光，新的BGA外表比較光亮一點。

4:使用前用治具測試一下。

只要技術上不斷創(chuàng)新，很多大家普遍認為的技術難題遲早不會再是難題，深圳市維佳芯片返修科技有限公司（專業(yè)芯片返修，BGA植球）http://wjxpfx.com在這等您的咨詢！