常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：[敏感詞]為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為小。

封裝的歷程變化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP

1、DIP(DualIn－line Package)雙列直插式封裝

D—dual兩側(cè)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出

2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝

引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝

以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）

4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝

芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝

5、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝

QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形

6、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝

封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN

7、PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝

插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。

8、BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝

其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208 Pin。電熱性能好，信號(hào)傳輸延遲小，可靠性高。

9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體

P－(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)

引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--84。 J 形引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。

10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體

C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)

陶瓷封裝，與PLCC相似

11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無引線芯片載體

12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件

通常指[敏感詞]插座的組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件

13、FP(flat package)扁平封裝

14、COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上

國(guó)際上正日趨實(shí)用的COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)。對(duì)液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響

15、CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝

CSP封裝[敏感詞]一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，[敏感詞]尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍 。