BGA的返修所需要的工具和設(shè)備：

    1、BGA返修機(jī)

    2、PCB板清洗劑/吸錫線

    3、K型熱電偶、測溫儀

[敏感詞]步：清理

清除影響B(tài)GA維修的幾個障礙：

    1.板的彎曲

    2.BGA的封膠

    3.灰塵污漬

適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備是除去板受潮，很多PCB板的一個芯片或整個PCB板潮濕比較敏感。這樣會嚴(yán)重影響維修質(zhì)量，首先要除去水分，若沒有適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)表控制溫度加熱除濕的話，好的方法是把PCB板放在80℃的環(huán)境下烘烤24小時(shí)。清理PCB板上的污漬有條件的可以使用超聲波清洗。沒條件的話也可以適用PCB板清洗液進(jìn)行清洗。

    第二步:PCB板夾具

    成功的BGA返修拆卸的一個關(guān)鍵因素是確保PCB板放在返修臺上得到足夠的支撐。如果這一步做不好PCB板可能會由于受熱不均變形。有時(shí)會變形的比較明顯。一個變形較嚴(yán)重的板可能損壞PCB板內(nèi)部的微小芯片或電子元器件，而且這種損壞很難修復(fù)。所以，你要確保板在受到足夠支撐的情況下進(jìn)行加熱，這樣加熱才能確保板不會較大的變形。特別是在需要維修的BGA周圍的板要做到額外的支撐，因?yàn)锽GA周圍經(jīng)過三溫加熱達(dá)到的溫度會比較高，BGA周圍的焊錫可能會融化致使錫橋短路。

    第三步:加熱

    許多BGA返修臺都有加熱曲線，BGA拆卸可不是將溫度加熱到217℃致錫融化拆下BGA那么簡單。PCB板和芯片需要通過一個加熱周期。這個加熱循環(huán)被稱為加熱曲線，通過加熱曲線可以分段控制，每段加熱的時(shí)間加熱的溫度。這些將確保板和芯片保持在安全的加熱水平，并消除熱沖擊。簡單地說需要相當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間，另外需要額外的熱電偶和幾個測試板以便隨時(shí)觀察BGA周圍的溫度變化是否均勻。所有加熱區(qū)將需要調(diào)整溫度，使液態(tài)焊球一段時(shí)間內(nèi)保持在液體狀態(tài)，這將確保一個堅(jiān)實(shí)可靠的連接存在。

    第四步:在所有的以前的步驟已經(jīng)完成，你現(xiàn)在可以自信地開始進(jìn)行返修。PCB板適當(dāng)?shù)那謇砗秃侠淼募訜岜Ｗo(hù)會大大提高返修成功率。有些組件對熱的耐受性不高，必須覆蓋。熱電偶探頭必須放在接近或在芯片周邊，這樣檢測的溫度才比較能反映BGA的受熱情況。這一點(diǎn)鼎華的返修臺做得比較好，設(shè)備設(shè)有多個外部測溫接口。啟動返修臺通過加熱曲線可以時(shí)時(shí)的觀測到加熱溫度和熱電偶所測的BGA周邊的溫度。

    第五步:當(dāng)溫度板達(dá)到室溫后你可以將它從BGA返修機(jī)和支持。從主板上拆下所有的磁帶并進(jìn)行檢查焊接球。適當(dāng)?shù)臋z查需要使用一個X射線機(jī)或范圍。根據(jù)使用的焊劑的類型，可能需要除去在板上留下的任何有害的化學(xué)殘留物的超聲波浴。如果使用這一步是不必要的因?yàn)樗且环N溫和活躍的免清洗助焊劑。這意味著，是不腐蝕性和殘留是安全的芯片下。

簡單BGA植球

    作為專業(yè)的芯片返修工廠，拆芯片廠家，[敏感詞]將使用焊料預(yù)成型過程教你如何塑料BGA植球在10分鐘或更少。你將需要：

    1、回流焊源（回流爐，熱風(fēng)系統(tǒng)，紅外系統(tǒng)）

    2、助焊膏（水溶性優(yōu)先）

    3、焊接鐵W/刀片

    4、編織/Wick

    5、基姆擦拭

    6、清潔水和軟刷

    7、檢查源

    8、基于被reballed部分機(jī)械表正確的預(yù)

    9、是reballed裝置

    10、防靜電手腕帶

    步驟1：deball裝置

    使用注射器和涂片對器件的球，戴著手套的手指將水溶性助焊膏。使用適當(dāng)?shù)牡镀敳亢突驕囟仍O(shè)置的基礎(chǔ)上的焊料球的合金，刪除焊錫球。使用焊料芯來清除殘留的焊料，確保焊盤是平的，一定要移動的編織物上下不掃的部分，可能會劃傷面具或電梯墊部分的基礎(chǔ)上。

    步驟2：清潔deballed部分

    用異丙醇和非靜態(tài)誘導(dǎo)擦拭干凈了助焊劑殘留物的deballed底部。

    步驟3：粘貼焊劑

    檢查設(shè)備，以確保沒有劃傷的面具沒有解除對設(shè)備底部的焊盤。應(yīng)用水溶性錫膏助焊劑的底部。用軟刷涂，直到均勻的厚度在零件的底部。

    步驟4：把預(yù)型球側(cè)上

    將預(yù)成型件球側(cè)上放在平坦的耐熱表面上，像一個平板的陶瓷板。確保預(yù)制棒線到設(shè)備上的圖案。確保您將適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鸷盖蜻B接到設(shè)備上。BGA焊接。

    步驟5：仔細(xì)放置在預(yù)制件頂部的裝置

    仔細(xì)地把裝置上的BGA植錫預(yù)確定模式的方向是正確的。

    步驟6：將預(yù)型件向上的裝置

    使用尖括號或其他措施“廣場”的預(yù)制件的BGA。

    步驟7：回流

    將預(yù)成型件和裝置放置在回流爐或其他熱源上的地方“三明治”結(jié)構(gòu)。確保適當(dāng)?shù)臏囟仍O(shè)置到位。

    步驟8：拆下預(yù)型件

    雖然仍然稍微溫暖從設(shè)備上刪除預(yù)成型件。檢查，以確保所有的球已轉(zhuǎn)移到設(shè)備。用干凈的水和軟刷。重新檢查面具或抬起墊上的劃痕。

    步驟9：檢查reballed裝置

    檢查reballed裝置下放大你心目中的標(biāo)準(zhǔn)。

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