芯片植球的需求與作用
時(shí)間：2021-03-30| 作者：admin
芯片植球也就是BGA錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型電腦/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/電腦主機(jī)板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對(duì)bga返修臺(tái)、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產(chǎn)品特點(diǎn):(錫球)(無(wú)鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等[敏感詞]封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用,錫球小直徑可為0.14mm,對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差，無(wú)端面平整度問題。芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫。當(dāng)然是為了方便BGA芯片的焊接。如今業(yè)內(nèi)流行的有兩種植球法。一是“錫膏”+“錫球”，二是“助焊膏”+“錫球”。什么是“錫膏”+“錫球”？其實(shí)這是公認(rèn)的[敏感詞]標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。什么是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡(jiǎn)單的說這種方法是用助焊膏來(lái)代替錫膏的角色。但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時(shí)候會(huì)變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用[敏感詞]種方法植球較理想。
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李經(jīng)理
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