因?yàn)槎贪宓膯?wèn)題，這一段時(shí)間，大家對(duì)芯片的關(guān)注可謂是前所未有的，這對(duì)于我們[敏感詞]的芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是非常有利的。

       而又或許是因?yàn)榫劢筟敏感詞]短板的問(wèn)題，人們?cè)诟叨斯饪虣C(jī)上的關(guān)注則是更為強(qiáng)烈的，而且前一段時(shí)間，大家都在說(shuō)，在芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造以及封測(cè)環(huán)節(jié)，我們的現(xiàn)在在封測(cè)上已經(jīng)做得差不多了，而在設(shè)計(jì)上也有很厲害的公司了，所欠缺的就是芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體

       在生產(chǎn)制造中，為關(guān)鍵的就是光刻機(jī)，尤其是在高制程光刻機(jī)上，我們?nèi)恳蕾囘M(jìn)口，所以大家都在關(guān)注光刻機(jī)。其實(shí)，這對(duì)于我們來(lái)說(shuō)，已經(jīng)忽略了在高密集技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要特點(diǎn)，既然芯片是技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，自然所涉及到的高新技術(shù)非常多，而在芯片設(shè)計(jì)和制造、芯片返修方面，同樣也是如此。

半導(dǎo)體

        之前給大家說(shuō)過(guò)，我們雖然可以進(jìn)行高制程芯片的設(shè)計(jì)工作，但是芯片的設(shè)計(jì)軟件就是我們的一大短板，還不止于此，我們所謂的搞定芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，卻不知道，我們進(jìn)行封測(cè)的設(shè)備，同樣還是需要大量進(jìn)口的。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測(cè)設(shè)備，其實(shí)就是用于檢測(cè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中和成品是否滿足芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)商的要求的設(shè)備，一般分為工藝檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、終測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，而這三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備供應(yīng)商主要由日本以及美國(guó)的企業(yè)所壟斷。

半導(dǎo)體

       不要覺(jué)得檢測(cè)環(huán)節(jié)沒(méi)有刻蝕以及光刻環(huán)節(jié)的技術(shù)要求高，設(shè)備上就簡(jiǎn)單了，相反，檢測(cè)環(huán)節(jié)在整個(gè)芯片制造環(huán)節(jié)中作用非常關(guān)鍵，而且技術(shù)要求非常高，這也導(dǎo)致檢測(cè)設(shè)備的投入要占到整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)投資的15%左右！而這對(duì)于我們正在大力發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，可是非常巨大的投入，而如果不能在檢測(cè)技術(shù)上獲得核心技術(shù)的突破，不但丟失大量的利潤(rùn)問(wèn)題，同樣，也面臨卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體

       以往，我們喜歡將產(chǎn)業(yè)區(qū)分為是否為密集型產(chǎn)業(yè)，卻不知道，每一個(gè)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的都有著非常重要的地位的，有時(shí)候一個(gè)看起來(lái)不起眼的技術(shù)，一旦暴露出來(lái)，就可能決定著一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而技術(shù)的積累過(guò)程至關(guān)重要。作為拆芯片廠家，維佳這將近十年的發(fā)展歷程中，亦重視技術(shù)的積累，在IC返修、BGA返修、BGA植球、COB拆晶圓技術(shù)上精益求精。

半導(dǎo)體

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      進(jìn)行不斷的技術(shù)升級(jí)迭代，這就是對(duì)精細(xì)技術(shù)的要求，只要我們做到了在技術(shù)點(diǎn)上的長(zhǎng)久創(chuàng)新，那我們的企業(yè)也可以走到世界的前列。