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BGA植球步驟簡潔版

時間：2021-03-30| 作者：admin


BGA植球步驟（簡潔版）：
芯片烘烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盤→超聲波清洗BGA芯片→選用適合錫球→手工植球、機器植球→清洗BGA芯片→編帶（可直接上貼片機使用）

→真空包裝（可長時間保存）
→上料盤（可供維修、貼片方便取拿）
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