深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積400多平方米，全體成員50多人，是一家正規(guī)注冊(cè)的電子返修公司。

Flash鍍錫拆芯片效率不高，但對(duì)芯片和電路板的損壞非常低，可以多次反復(fù)操作，特別適合拆下的芯片還要再次使用，電路板還要再用
其它更快捷的辦法如熱風(fēng)槍，加熱溫度高，周圍要有貼片還要保護(hù)，另一面有貼片也可能受影響脫落，拆壞板比較合適，對(duì)質(zhì)量不大好的電路板很容易拆壞
Flash鍍錫拆芯片法對(duì)技術(shù)要求高，溫度和時(shí)間都要控制好，否則也容易銅箔翹起
現(xiàn)在介紹的方法是隔壁論壇看到的，細(xì)節(jié)不同
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
Flash鍍錫拆芯片具體是， 先用吸錫帶把一邊的管腳的焊錫基本去除(不用吸的很干凈)，烙鐵加熱時(shí)間要短些， 目測(cè)看到銅箔上管腳的形狀暴露即可
然后找個(gè)合適的漆包線(隔壁論壇推薦的鋼絲，不好買), 漆包線的直徑選個(gè)合適的，太細(xì)容易斷，太粗不好弄，
然后把漆包線透過管腳縫隙，把1個(gè)管腳包成U型（輔助工具，針), 然后貼著銅箔輕輕拉緊， 再用烙鐵粘點(diǎn)少量松香到管腳上， 溫度能讓焊錫熔化即可，不用太高， 
一手拿烙鐵加熱管腳，另一手以平行電路板方向施加力(平行用力不會(huì)拉起銅箔)， 直至漆包線穿過管腳拖離，這時(shí)管腳被往上翹了一點(diǎn)脫離電路板， 如果拉不出來，不要蠻力， 可能加熱時(shí)沒貼緊或者溫度太低
Flash鍍錫拆芯片確定一邊的管腳都分離后（如果芯片管腳多，在另一側(cè)也可以同樣操作幾個(gè)管腳，減少后面拖焊難度)， 在另一側(cè)管腳上加松香，無需堆錫，然后電烙鐵開到稍高的溫度，快度來回移動(dòng)加熱(類似堆錫的操作), 同時(shí)用尖的東西輕輕抵住已分離一側(cè)的底部，一邊來回拖，一邊尖狀物輕輕往里插（不要直接往上拉以防拉壞銅箔)， 一定要輕點(diǎn)， 正常芯片會(huì)跟隨抬起，這時(shí)候，就容易移走芯片。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司BGA植球、BGA焊接、BGA返修、拆芯片廠家、IC返修、IC整腳、芯片植球、芯片返修、拆電路板、IC清洗、感光芯片劃傷修復(fù)、IC清洗、IC編帶 等 一條龍服務(wù)。