產(chǎn)品詳情
( Ball Grid Array,BGA)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到SMT裝配技術(shù)中。相對(duì)于同等尺寸的QFP器件,BGA能提供多至幾倍的引腳數(shù),而且引腳的間距相對(duì)QFP更大。但由于BGA焊裝后焊點(diǎn)隱藏在封裝之下,難于進(jìn)行BGA貼裝質(zhì)量控制,難于實(shí)現(xiàn)BGA的良好焊接。故基于ERSAIR550A返修工作站和日東WIN-4005+熱風(fēng)回流爐論述相對(duì)完善的批量返修的BGA植球工藝流程。
1BGA植球返修工藝流程
1)BGA的拆卸利用IR55A返修工作站,設(shè)置一個(gè)BGA移除溫度曲線,從印制板上拆下BGA。對(duì)于表面為反光材料的BGA,可在其表面貼上高溫膠帶,再用黑色記號(hào)筆將高溫膠帶涂黑。對(duì)于BGA周圍不耐高溫的元器件,可以用帶膠鋁箔紙將其覆蓋。
2)清理BGA焊盤為保證BGA焊盤列陣的共面性和清潔度,必須清除遺留在BGA焊盤上的焊錫?？捎梦a編帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,再用專用清潔劑將助焊劑品清潔干凈,
3)BGA底部焊盤印刷助焊劑用適當(dāng)大小的毛刷在BGA底部涂附上一層高
粘度的固態(tài)助焊劑,印刷后助焊劑圖形應(yīng)清晰、均勻。采用高粘度固態(tài)助焊劑的主要目的是粘接焊球
和助焊。
4)植球根據(jù)BGA焊球材料和直徑,選擇相同材料和直徑的焊球。選擇一塊與BGA底部焊盤匹配的網(wǎng)板,網(wǎng)板的開孔尺寸應(yīng)比焊球直徑005~0.1mm。調(diào)節(jié)好植球器,固定好BGA,首先將網(wǎng)板放到植球器上,接著將焊球均勻地散播在網(wǎng)板上,搖晃植球器,然后將焊球滾到網(wǎng)板的開孔中。
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李經(jīng)理
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