深圳市維佳芯片返修科技有限公司

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠(chǎng)房面積400多平方米，全體成員50多人，是一家正規(guī)注冊(cè)的芯片返修公司、拆芯片廠(chǎng)家。我司專(zhuān)業(yè)從事芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。主營(yíng)業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。 現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球，良率及效率更高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級(jí)無(wú)塵室，無(wú)塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來(lái)更高的效益。降低運(yùn)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)利益最大化。 我司目前合作的芯片廠(chǎng)商數(shù)家，并首家獲得芯片封裝廠(chǎng)授權(quán)返修。合作的CCM廠(chǎng)商百余家，成熟的返修工藝、優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)！客戶(hù)遍布廣東、廣州、深圳、東莞、惠州、汕頭、上海、蘇州等地。歡迎來(lái)電咨詢(xún)，來(lái)廠(chǎng)指導(dǎo)！